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基于半导体虚拟机台的仿真参数确定方法、设备、介质及产品技术
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下载基于半导体虚拟机台的仿真参数确定方法、设备、介质及产品的技术资料
文档序号:42061292
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本申请实施例涉及半导体技术领域,公开了一种基于半导体虚拟机台的仿真参数确定方法、设备、介质及产品。所述方法包括:根据各目标仿真参数的当前取值和初始权重进行仿真实验,确定预测的仿真结果;确定所述预测的仿真结果和真实值之间的差距值;根据所述差距...
该专利属于上海朋熙半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海朋熙半导体有限公司授权不得商用。
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