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一种微型原子层热电堆热流传感器及其封装方法技术
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文档序号:42045613
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本发明提供一种微型原子层热电堆热流传感器,涉及热流传感器技术领域,其主要结构为:封装外壳顶端中部设置有第一通槽,两侧分别设有第二通槽,ALTP热流敏感芯片粘接固定在第一通槽内,其结构为倾斜单晶衬底上表面外延生长有ALTP热流敏感薄膜,ALT...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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