【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热流传感器，尤其涉及一种微型原子层热电堆热流传感器及其封装方法。
技术介绍
1、原子层热电堆(altp)热流传感器是一种基于横向热电效应的传感器技术，主要用于热流监测。相较于传统的热流传感器，altp热流传感器具有更快的响应速度和更广的测量范围。这种传感器可以广泛应用于空气动力学解耦、超音速飞行器及航空发动机试验、风洞试验、激光束斑能量探测、化爆或核爆冲击波等研究中。当altp热流传感器原位测试时，由于传感器安装位置具有局限性以及需尽量减小对被测流场干扰，因此对传感器尺寸有较为苛刻的要求。
2、当前，altp热流传感器的市场前景较广，但国内能提供相应成熟产品的不多，德国进口altp热流传感器价格较高且尺寸较大，且国内外现有altp热流传感器多采用敏感芯片打孔方式，敏感芯片容易损坏。无论从技术发展趋势还是市场需求，微型altp热流传感器的研制迫在眉睫。而其研制难点在于保证传感器感应面平整前提下，如何合理设计电极和引线等结构、简化封装工艺、降低器件成本，进而提供一种微型altp热流传感器。
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【技术保护点】
1.一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于，包括ALTP热流敏感芯片、导电膜(3)、封装外壳(4)、导电胶(5)、导通引线(6)、绝缘胶(7)、灌封绝缘胶(8)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于：所述封装外壳(4)的材料为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、聚四氟乙烯、对位聚苯、尼龙中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于：所述倾斜单晶衬底(2)的材料为铝酸镧、钛酸锶中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特...
【技术特征摘要】
1.一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于，包括altp热流敏感芯片、导电膜(3)、封装外壳(4)、导电胶(5)、导通引线(6)、绝缘胶(7)、灌封绝缘胶(8)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于：所述封装外壳(4)的材料为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、聚四氟乙烯、对位聚苯、尼龙中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于：所述倾斜单晶衬底(2)的材料为铝酸镧、钛酸锶中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特征在于：所述altp热流敏感薄膜(1)为具有横向热电效应的薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种微型原子层热电堆热流传感器，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶伯万，赵明原，赵睿鹏，陈曦，谢天，李禛哲，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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