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本技术涉及半导体封装配件技术领域，且公开了一种半导体载盖带用卷盘，包括卷芯和两个挡盘，所述卷芯的两端部均固定设置有装配柱，所述挡盘的表面中间开设有装配套孔，所述装配套孔套设于装配柱外部，所述装配柱的侧部固定设置有限位凸块，所述装配套孔的内端...
该专利属于南通勤为半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通勤为半导体科技有限公司授权不得商用。

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