一种半导体载盖带用卷盘制造技术

技术编号:42039772 阅读:21 留言:0更新日期:2024-07-16 23:24
本技术涉及半导体封装配件技术领域,且公开了一种半导体载盖带用卷盘,包括卷芯和两个挡盘,所述卷芯的两端部均固定设置有装配柱,所述挡盘的表面中间开设有装配套孔,所述装配套孔套设于装配柱外部,所述装配柱的侧部固定设置有限位凸块,所述装配套孔的内端面开设有限位槽,所述限位凸块配合插接于限位槽内,所述挡盘上与限位槽对应位置处贯穿式螺纹连接有定位螺钉,所述限位凸块的外端面开设有紧固螺槽,所述定位螺钉与紧固螺槽相适配,本技术通过便于将卷芯与挡盘进行拆分,从而能够单独对发生变形损坏的卷芯或挡盘进行更换处理,从而无需将卷盘进行整体更换处理以降低损失。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装配件,更具体地说,本技术涉及一种半导体载盖带用卷盘


技术介绍

1、载带与盖带是用于电子包装领域的带状产品,载带具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔,半导体载带与盖带配合使用,通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层,可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,从而形成闭合的包装空间,为了方便载带和盖带的运输、储存和使用,载带和盖带一般会用来卷盘进行收卷承载。

2、现有的半导体载盖带用卷盘通常由卷芯和两个挡盘组成,由于卷芯与挡盘为一体成型结构,导致卷芯与挡盘之间无法进行拆分,若挡盘或卷芯发生变形损坏时,则需要将卷盘进行整体更换处理致使增加损失,基于此,本技术设计了一种半导体载盖带用卷盘,以此,解决以上问题。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种半导体载盖带用卷盘,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体载盖带用卷盘,包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体载盖带用卷盘,包括卷芯(1)和两个挡盘(2),其特征在于:所述卷芯(1)的两端部均固定设置有装配柱(3),所述挡盘(2)的表面中间开设有装配套孔(201),所述装配套孔(201)套设于装配柱(3)外部;

2.根据权利要求1所述的一种半导体载盖带用卷盘,其特征在于:所述卷芯(1)的内部开设有装轴孔a(101),所述装配柱(3)的内部开设有装轴孔b(301),所述装轴孔a(101)与装轴孔b(301)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体载盖带用卷盘,其特征在于:所述限位凸块(5)的数量为两个,所述限位凸块(5)呈上下式对称分布设置。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体载盖带用卷盘,包括卷芯(1)和两个挡盘(2),其特征在于:所述卷芯(1)的两端部均固定设置有装配柱(3),所述挡盘(2)的表面中间开设有装配套孔(201),所述装配套孔(201)套设于装配柱(3)外部;

2.根据权利要求1所述的一种半导体载盖带用卷盘,其特征在于:所述卷芯(1)的内部开设有装轴孔a(101),所述装配柱(3)的内部开设有装轴孔b(301),所述装轴孔a(101)与装轴孔b(301)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体载盖带用卷盘,其特征在于:所述限位凸块(5)的数量为...

【专利技术属性】
技术研发人员:王柏青马情情
申请(专利权)人:南通勤为半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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