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本发明涉及金属微焊球制备技术领域，具体地说，涉及一种BGA封装金属焊球的制备装置。其包括设备外壳，所述设备外壳底部连通有喷嘴，所述设备外壳内腔靠近喷嘴处设有喷头组件，所述喷头组件外侧设有驱动组件，且所述设备外壳内腔还设有振荡组件，所述振荡组...
该专利属于海普半导体（安徽）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海普半导体（安徽）有限公司授权不得商用。

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