一种BGA封装金属焊球的制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及金属微焊球制备技术领域，具体地说，涉及一种BGA封装金属焊球的制备装置。其包括设备外壳，所述设备外壳底部连通有喷嘴，所述设备外壳内腔靠近喷嘴处设有喷头组件，所述喷头组件外侧设有驱动组件，且所述设备外壳内腔还设有振荡组件，所述振荡组件位于所述喷头组件上方，其中：通过驱动组件驱动喷头组件上下振动，且带动振荡组件也在设备外壳内部上下振动，同时驱动喷头组件转动，在振动作用力下，使喷头组件接收多组相同量的原液，喷头组件通过驱动组件实现上下振动，同时驱动振荡组件在设备外壳内部进行上下振动，并驱动喷头组件进行转动。在这种振动作用下，喷头组件接收多组相同量的原液，实现了对液态钎料流的均匀分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装金属微焊球制备，具体地说，涉及一种bga封装金属焊球的制备装置。

技术介绍

1、在当今高科技发展的时代，集成电路封装技术日新月异，其中bga（ball gridarray）封装技术以其独特的优势，成为现代集成电路封装的主流。bga封装，又称为球栅阵列封装，通过在封装基板底部制作阵列焊球，实现了电路i/o端与印刷线路板的互接。bga封装技术相较于传统通孔封装及方型扁平式封装，具有诸多显著优势。首先，bga封装器件的i/o数众多，这使得其能够支持更多的输入输出连接，提高了电路的集成度和性能。其次，bga封装的帖装成品率高，这得益于其独特的封装结构和精确的制造工艺，有效降低了生产成本。此外，焊点散热性好，引脚短，使得bga封装器件在工作时能够保持良好的稳定性和可靠性。在实际应用中，bga封装技术的优势表现得淋漓尽致。例如，在笔记本电脑中，采用bga封装的处理器和内存模块可以实现更高的运算速度和更大的内存容量，从而满足用户对高性能、高稳定性的需求。在移动通信设备中，bga封装技术使得手机芯片能够更紧密地集成在一起，提高了手机的运行速度和电池续本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BGA封装金属焊球的制备装置，包括设备外壳（100），所述设备外壳（100）底部连通有喷嘴（110），其特征在于：所述设备外壳（100）内腔靠近喷嘴（110）处设有喷头组件（200），所述喷头组件（200）外侧设有驱动组件（400），且所述设备外壳（100）内腔还设有振荡组件（300），所述振荡组件（300）位于所述喷头组件（200）上方，其中：

2.根据权利要求1所述的BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述喷头组件（200）包括密封壳（220），所述密封壳（220）外壁滑动连接于设备外壳（100）的内壁，所述密封壳（220）的内壁转动连接有阀门（210），所...

【技术特征摘要】

1.一种bga封装金属焊球的制备装置，包括设备外壳（100），所述设备外壳（100）底部连通有喷嘴（110），其特征在于：所述设备外壳（100）内腔靠近喷嘴（110）处设有喷头组件（200），所述喷头组件（200）外侧设有驱动组件（400），且所述设备外壳（100）内腔还设有振荡组件（300），所述振荡组件（300）位于所述喷头组件（200）上方，其中：

2.根据权利要求1所述的bga封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述喷头组件（200）包括密封壳（220），所述密封壳（220）外壁滑动连接于设备外壳（100）的内壁，所述密封壳（220）的内壁转动连接有阀门（210），所述阀门（210）为圆形，且侧壁绕环均匀设有若干个腔室（211）。

3.根据权利要求2所述的bga封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述振荡组件（300）包括原液罐（310），所述原液罐（310）底部与密封壳（220）的上侧互相固定连接，所述原液罐（310）内壁设有搅动组件（320）。

4.根据权利要求1所述的bga封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述驱动组件（400）包括转动在设备外壳（100）内的往复丝杆（431），所述往复丝杆（431）下端滑动连接有滑动杆（433），所述滑动杆（433）上端与往复丝杆（431）下端内壁共同固定连接有弹簧（432），所述往复丝杆（431）下端固定连接有第四锥齿轮（422），所述第四锥齿轮（422）外壁啮合连接有第三锥齿轮（421），所述第三锥齿轮（421）远离第四锥齿轮（422）的一侧固定连接有轴承（420），且所述轴承（420）另一端固定连接于阀门（210）的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：闫焉服，李自强，顾天亮，瞿浩远，
申请(专利权)人：海普半导体安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：