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本发明公开一种集成电路组件,其包括表面设有衬底焊盘的第一衬底、设于第一衬底之上的半导体衬底、连接第一衬底的衬底焊盘和半导体衬底的底面的连接件、以及设于半导体衬底上的芯片,所述半导体衬底包括设于芯片下部的绝缘层以及位于绝缘层下部的支撑衬底;所...该专利属于厦门科一半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门科一半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种集成电路组件,其包括表面设有衬底焊盘的第一衬底、设于第一衬底之上的半导体衬底、连接第一衬底的衬底焊盘和半导体衬底的底面的连接件、以及设于半导体衬底上的芯片,所述半导体衬底包括设于芯片下部的绝缘层以及位于绝缘层下部的支撑衬底;所...