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本发明提出了一种半导体外延片缺陷定位方法，属于半导体外延片领域，在外延片表面的边缘位置布设若干定位标记，根据定位标记在外延片表面上设置坐标轴，并获知各定位标记的特征信息；进行外延片扫描并检测出外延片上的各缺陷，通过坐标轴及定位标记确定各缺陷...
该专利属于武汉锐晶激光芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐晶激光芯片技术有限公司授权不得商用。

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