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本发明公开了一种用于半导体封装的Ａｇ基合金引线，其具有较高的可靠性并具有较低的制作成本。Ａｇ基合金引线包括０．０５～５ｗｔ％的由铂（Ｐｔ）、钯（Ｐｄ）、铑（Ｒｈ）、锇（Ｏｓ）、金（Ａｕ）、以及镍（Ｎｉ）组成的组中选取的第一添加成分的至少一种...
该专利属于MK电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过MK电子株式会社授权不得商用。

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