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本技术公开了一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备，存储器兼容电路组件用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，其中，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，所述存储器兼容电路组件包括电路板和转接电路组件，所述电路板上设有...
该专利属于深圳市广和通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广和通科技有限公司授权不得商用。

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