【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备。
技术介绍
1、目前，现有的移动通讯设备大多使用二合一的存储，二合一的存储装置在芯片设计时就需要考虑兼容问题，要求芯片管脚高度相容，才能在外部电路增加兼容设计时实现兼容，芯片管脚设计难度较大。现有技术中虽然也有小部分移动通讯设备会使用如emmc+lpddr4x、ufs+lpddr4x等分离式的存储，但是分离式存储因emmc与ufs等存储芯片管脚差异非常大，仅靠外围电路难以实现兼容，无法满足移动通讯设备不同存储容量需求。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种存储器兼容电路组件及移动通讯设备，用于解决无法满足不同存储容量需求的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种存储器兼容电路组件，用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，所述存储器兼容电路组件包括：
3、电路板，所述电路板上设有第一连接部，所述第一连接部用于在封装所述第一存储芯...
【技术保护点】
1.一种存储器兼容电路组件，用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，其特征在于，所述存储器兼容电路组件包括：
2.根据权利要求1所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一管脚组包括多个第一管脚，所述第二管脚组包括多个第二管脚，多个第一管脚和多个第二管脚中包括功能定义相同的连接管脚，连接管脚设于第一管脚组上的位置与设于第二管脚组上的位置不同，第一连接部设于所述电路板上的位置与所述连接管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应，所述转接电路组件的第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组的...
【技术特征摘要】
1.一种存储器兼容电路组件，用于封装第一存储芯片或者第二存储芯片，所述第一存储芯片具有第一管脚组，所述第二存储芯片具有第二管脚组，其特征在于，所述存储器兼容电路组件包括：
2.根据权利要求1所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一管脚组包括多个第一管脚，所述第二管脚组包括多个第二管脚，多个第一管脚和多个第二管脚中包括功能定义相同的连接管脚，连接管脚设于第一管脚组上的位置与设于第二管脚组上的位置不同，第一连接部设于所述电路板上的位置与所述连接管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应，所述转接电路组件的第二连接端用于在封装所述第二存储芯片时与所述第二管脚组的其他至少部分第二管脚连接，并通过第一连接端与第一连接部连接。
3.根据权利要求2所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述电路板上还设有第二连接部，所述第二连接部设于所述电路板上的位置与所述第一管脚组的其他第一管脚设于所述第一存储芯片上的位置对应。
4.根据权利要求2所述的存储器兼容电路组件，其特征在于，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片中的一个为ufs存储器，另一个为emmc存储器。
5.根据权利要求4所述的存储器兼...
【专利技术属性】
技术研发人员：古兆强，
申请(专利权)人：深圳市广和通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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