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本发明公开了一种电容器及其制备方法，涉及电子技术领域。用以解决现有的陶瓷电容器表面易存在缩孔、气泡和裂纹等缺陷，且高低温循环时芯片易因开裂和破碎导致出现耐压击穿和局放的问题。该电容器，包括：电容芯片，其两端连接金属电极，与所述金属电极呈一体...
该专利属于西安市西无二电子信息集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安市西无二电子信息集团有限公司授权不得商用。

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