一种电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电容器及其制备方法，涉及电子技术领域。用以解决现有的陶瓷电容器表面易存在缩孔、气泡和裂纹等缺陷，且高低温循环时芯片易因开裂和破碎导致出现耐压击穿和局放的问题。该电容器，包括：电容芯片，其两端连接金属电极，与所述金属电极呈一体结构；芯片结合层，其设置在所述电容芯片的外侧，用于在高低温循环过程中，隔绝冷热水蒸气进入所述电容芯片；底涂增韧层，其设置在所述芯片结合层的外侧，用于在高低温循环过程中增加柔韧性；双组分环氧树脂层，其设置在所述底涂增韧层的外侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子，更具体的涉及一种电容器及其制备方法。

技术介绍

1、电力行业的智能化程度越来越高，电容器在取电和测量方面要求小型化，而且在较宽的温度区要求其具有比较好的电性能，包括-40℃到70℃的电容量和10轮的冷热循环后耐压不击穿且加电无局放，这给电容器的生产和应用带来了很大挑战，其中冷热循环包括以下流程：电容器在-40℃时保温6小时，在1个小时内使得电容器周围温度升至70℃，并在该环境下放置6小时，最后周围环境在1个小时内从70℃降至-40℃，以此进行10轮循环。

2、目前陶瓷电容器的浇注过程有两种：一种是直接配好环氧，常温条件下将环氧浇注到焊接后的芯片上，这种工艺方法主要是针对黏度低的低分子环氧，低分子低粘度环氧容易抽真空，但是低分子环氧的收缩范围大，在高低温循环后，环氧容易开裂，其与产品的结合会产生缝隙，缝隙的存在会造成耐压击穿，局放大等问题；另外一种是直接用apg(automatic pressure gelation)工艺，apg工艺适应于在高温、黏度高的高分子环氧浇注，但是由于高分子环氧固化速度比较快，特别是高低温下迅速固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电容器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述芯片结合层至少包括双酚A环氧树脂，其厚度为0.5mm-1.5mm。

3.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述底涂增韧层包括环氧树脂聚合物和液体聚硫橡胶，所述底涂增韧层的厚度为0.5mm-1mm。

4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述双组分环氧树脂层至少包括双酚A环氧树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐和二氧化硅。

5.一种电容器的制备方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述向所述真空箱注入空气至所述真空箱的压...

【技术特征摘要】

1.一种电容器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述芯片结合层至少包括双酚a环氧树脂，其厚度为0.5mm-1.5mm。

3.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述底涂增韧层包括环氧树脂聚合物和液体聚硫橡胶，所述底涂增韧层的厚度为0.5mm-1mm。

4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述双组分环氧树脂层至少包括双酚a环氧树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐和二氧化硅。

5.一种电容器的制备方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓一鸣，马雪丽，沈佳豪，刘柯，张西鹏，
申请(专利权)人：西安市西无二电子信息集团有限公司，
类型：发明
国别省市：