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本发明公开一种芯片封装件的检测方法及相关设备，其中，芯片封装件的检测方法包括：在发光芯片处于通电状态时；采集碗杯周壁内表面以及碗杯顶部表面的光学图像，分别得到第一图像数据和第二图像数据；在发光芯片处于断电状态时；采集碗杯顶部表面的光学图像，...
该专利属于深圳市航达高新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市航达高新材料有限公司授权不得商用。

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