芯片封装件的检测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片封装件的检测方法及相关设备，其中，芯片封装件的检测方法包括：在发光芯片处于通电状态时；采集碗杯周壁内表面以及碗杯顶部表面的光学图像，分别得到第一图像数据和第二图像数据；在发光芯片处于断电状态时；采集碗杯顶部表面的光学图像，得到第三图像数据；对第一图像数据、第二图像数据和第三图像数据进行多层次图像处理，分别得到对应的预处理图像；对各预处理图像进行特征提取，分别得到对应的特征图集；将各特征图集输入至预设的芯片检测模型中，通过芯片检测模型根据各特征图集进行芯片封装件的光学特性检测，得到对应的光学特性检测结果。本发明专利技术技术方案解决传统芯片封装件的检测方法的精度和可靠性较低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装件的检测，尤其涉及一种芯片封装件的检测方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

1、在现代光电行业，芯片封装件包括碗杯和设于碗杯内的发光芯片，在芯片封装件的质量控制中，确保碗杯的光学性能符合设计标准至关重要，基于碗杯的光学性能检测结果可以帮助制造商识别生产过程中可能出现的问题，如材料缺陷、制造工艺误差等，从而采取措施进行改进，提高产品可靠性和竞争力。

2、传统的检测方法未能够排除各种影响条件进行检测，例如，传统的检测方法在有外界光的环境中进行，在评判碗杯周壁内表面的对发光芯片的光线的导光效果（如光的放射、折射等）时，可能会受到外界光线的影响，而在评判碗杯顶部表面对外界光的吸收效果时，则可能受到发光芯片所发出的关系的影响，这些干扰因素使得传统方法在精度和可靠性上存在限制。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种芯片封装件的检测方法，旨在解决传统方法的精度和可靠性较低的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出的芯片封装件的检测方法，所述芯片封装件包括碗杯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述芯片封装件包括碗杯和固定于所述碗杯内的发光芯片，所述芯片封装件的检测方法包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤S500包括：

3.如权利要求2所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤S506之后，包括：

4.如权利要求3所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤S512之后，包括：

5.如权利要求4所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤S518之后，包括：

6.如权利要求1所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，各所述特征图集...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述芯片封装件包括碗杯和固定于所述碗杯内的发光芯片，所述芯片封装件的检测方法包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤s500包括：

3.如权利要求2所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤s506之后，包括：

4.如权利要求3所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤s512之后，包括：

5.如权利要求4所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，所述步骤s518之后，包括：

6.如权利要求1所述的芯片封装件的检测方法，其特征在于，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗宏，
申请(专利权)人：深圳市航达高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：