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本发明涉及一种具有多形态材料的集成电路结构的制备方法，该方法首先形成前驱层于基板上，该前驱层在转换温度区间有具有相转换特性。之后，在第一温度下进行预定时间的第一热处理工艺，以便将该前驱层转换成具有预定晶相的多形态层，该第一温度高于该转换温度...
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