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本发明属于电子封装用导电胶材料领域，具体涉及一种LED封装用导电胶及其制备方法。一种LED封装用导电胶，按重量百分比计，所述LED封装用导电胶的制备原料包括微米级银粉60‑70%、纳米级银粉5‑10%、石墨烯3‑8%、纳米氧化铝2‑5%、羧...
该专利属于晶澜光电科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶澜光电科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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