一种LED封装用导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子封装用导电胶材料领域，具体涉及一种LED封装用导电胶及其制备方法。一种LED封装用导电胶，按重量百分比计，所述LED封装用导电胶的制备原料包括微米级银粉60‑70%、纳米级银粉5‑10%、石墨烯3‑8%、纳米氧化铝2‑5%、羧基化聚丙酰胺5‑10%、双酚F环氧树脂10‑15%、固化剂1‑3%、固化促进剂0‑1%、偶联剂0.5‑2%和溶剂余量。本发明专利技术可以显著提高湿热环境下LED封装用导电胶的电子传输性能，从而降低LED封装用导电胶在湿热环境下的体积电阻率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装用导电胶材料领域，具体涉及一种led封装用导电胶及其制备方法。

技术介绍

1、半导体固态发光器件led即发光二极管，是当今发展最为迅猛的节能环保显示和照明光源。led芯片的封装技术是led器件制造的核心技术之一。led芯片的封装工艺当中，广泛使用导电胶将芯片和基材粘接起来以固定芯片，同时起到导电连接和散热的作用。

2、随着led的发展，对封装过程中使用的导电胶提出了越来越高的要求，不仅要求具有良好的导热和散热性能，还要求导电性能和可靠性好。授权号为cn 102653668 b的专利技术专利公开了一种led封装用银导电胶及其制备方法，该银导电胶由20-35wt%树脂基体和65-80wt%醇酸溶液处理过的银粉组成，采用双酚f环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂作为树脂基体，制备的led封装用导电胶具有优良的导电性能、导热性能，且效率高、可靠性好，led封装用导电胶制成胶条试样，放入150℃烘箱中保温0.5h，测量体积电阻率不高于1.8×10-4ω·cm。

3、但本专利技术人在研究过程中发现双酚f环氧树脂易吸水，水分子的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装用导电胶，其特征在于，按重量百分比计，所述LED封装用导电胶的制备原料包括微米级银粉60-70%、纳米级银粉5-10%、石墨烯3-8%、纳米氧化铝2-5%、羧基化聚丙酰胺5-10%、双酚F环氧树脂10-15%、固化剂1-3%、固化促进剂0-1%、偶联剂0.5-2%和溶剂余量。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装用导电胶，其特征在于，所述羧基化聚丙酰胺、双酚F环氧树脂和石墨烯的质量比为（5-7）:（10-12）:（3-5）。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装用导电胶，其特征在于，所述羧基化聚丙酰胺的制备原料包括丙烯酸、丙烯酰胺、N-异丙基...

【技术特征摘要】

1.一种led封装用导电胶，其特征在于，按重量百分比计，所述led封装用导电胶的制备原料包括微米级银粉60-70%、纳米级银粉5-10%、石墨烯3-8%、纳米氧化铝2-5%、羧基化聚丙酰胺5-10%、双酚f环氧树脂10-15%、固化剂1-3%、固化促进剂0-1%、偶联剂0.5-2%和溶剂余量。

2.根据权利要求1所述的一种led封装用导电胶，其特征在于，所述羧基化聚丙酰胺、双酚f环氧树脂和石墨烯的质量比为（5-7）:（10-12）:（3-5）。

3.根据权利要求1所述的一种led封装用导电胶，其特征在于，所述羧基化聚丙酰胺的制备原料包括丙烯酸、丙烯酰胺、n-异丙基丙烯酰胺；所述丙烯酸、丙烯酰胺、n-异丙基丙烯酰胺的质量比为（0.05-0.1）:1:（0.2-0.3）。

4.根据权利要求3所述的一种led封装用导电胶，其特征在于，所述丙烯酸、丙烯酰胺、n-异丙基丙烯酰胺的质量比为0.08:1:0.25。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友勇，乔琦，杨满平，
申请(专利权)人：晶澜光电科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：