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小颗粒QFN封装材料切割刀制造技术
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文档序号:42017258
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本发明提供了小颗粒QFN封装材料切割刀,包括主体外壳与主体头,主体头位于主体外壳一端,并与主体外壳可拆卸连接,形成安装腔;安装腔内设置有到刀片组件,刀片组件与主体外壳滑动连接,主体头对应刀片组件设置有出刀口,刀片组件穿设在出刀口内;主体外壳...
该专利属于苏州赛尔科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州赛尔科技有限公司授权不得商用。
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