【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于切割刀，更具体地说，特别涉及小颗粒qfn封装材料切割刀。
技术介绍
1、小颗粒qfn(四边无引脚)封装是一种表面贴装封装技术，常用于集成电路的封装。qfn封装的特点是四边扁平无引脚，芯片通过金属焊点与电路板连接。小颗粒qfn封装通常具有较小的尺寸，这使得它在空间受限的应用中具有优势；这种封装技术可以提供较好的电气性能和热性能，因为焊点直接连接到电路板，减少了信号传输的阻抗与热阻。
2、在封装过程中，往往需要将小颗粒qfn封装材料切割成各种样式，以更好地贴合器件。为了更好的对小颗粒qfn封装材料进行精准的切割，就需要使用到切割刀，确保切割的封装材料与器件之间的贴合度高，从而提高器件的性能与可靠性。但是，传统的切割刀通常为固定式的，在切割过程中没有有效的防护措施；当操作不当造成切割刀装与设备碰撞时，很容易导致切割刀的损坏，损坏的切割刀需要时间与成本来修复或更换，降低了工作效率，提高了生产成本。同时，切割刀在使用过程中损坏，还可能对操作人员的安全构成潜在威胁。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.小颗粒QFN封装材料切割刀，包括主体外壳(11)与主体头(21)，其特征在于：所述主体头(21)位于所述主体外壳(11)一端，并与所述主体外壳(11)可拆卸连接，形成安装腔；所述安装腔内设置有到刀片组件，所述刀片组件与所述主体外壳(11)滑动连接，所述主体头(21)对应所述刀片组件设置有出刀口(22)，所述刀片组件穿设在所述出刀口(22)内；所述主体外壳(11)与所述主体头(21)上设置有定位组件，所述定位组件与所述刀片组件接触。
2.根据权利要求1所述的小颗粒QFN封装材料切割刀，其特征在于：所述刀片组件包括有安装头(31)，所述安装头(31)位于所...
【技术特征摘要】
1.小颗粒qfn封装材料切割刀，包括主体外壳(11)与主体头(21)，其特征在于：所述主体头(21)位于所述主体外壳(11)一端，并与所述主体外壳(11)可拆卸连接，形成安装腔；所述安装腔内设置有到刀片组件，所述刀片组件与所述主体外壳(11)滑动连接，所述主体头(21)对应所述刀片组件设置有出刀口(22)，所述刀片组件穿设在所述出刀口(22)内；所述主体外壳(11)与所述主体头(21)上设置有定位组件，所述定位组件与所述刀片组件接触。
2.根据权利要求1所述的小颗粒qfn封装材料切割刀，其特征在于：所述刀片组件包括有安装头(31)，所述安装头(31)位于所述安装腔内，所述主体外壳(11)内设置有两组滑杆(12)，所述安装头(31)对应所述滑杆(12)开设有连接通孔(32)，所述滑杆(12)穿设在所述连接通孔(32)内；所述安装头(31)与所述主体外壳(11)之间设置有两组弹簧(33)，所述弹簧(33)套设在所述滑杆(12)上。
3.根据权利要求2所述的小颗粒qfn封装材料切割刀，其特征在于：所述主体外壳(11)两侧开设有通槽(13)，所述安装头(31)对应所述通槽(13)开设有卡槽(34)，连接块(35)穿过所述通槽(13)卡设在所述卡槽(34)内，所述安装头(31)与所述主体外壳(11)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的小颗粒qfn封装材料切割刀，其特征在于：所述刀片组件还包括有刀片本体(36)，所述安装头(31)底面设置有两组限位卡块(37)，所述刀片本体(36)卡设在两组所述限位卡块(37)之间；所述安装头(31)上还设置有两组固定板(38)，所述刀片本体(36)位于两组所述固定板(38)之间，所述固定板(38)与所述刀片本体(36)上均开设有多组固定孔(39)，固定栓卡设在所述固定孔(39)内。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱，冉隆光，贾楠，毛金锐，黎梅，李斌，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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