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在一个实施方式中，具有槽屏蔽电极的半导体器件的结构包括控制垫、控制浇道、屏蔽浇道和控制／屏蔽电极接触结构。该结构配置成使用单层金属来将各种部件连接在一起。在另一实施方式中，屏蔽浇道放置成从中心配置偏离。...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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