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本公开实施例提供了一种显示器件及其制备方法，属于半导体器件技术领域。该制备方法包括：在焊盘的远离驱动基板的表面和焊盘的侧壁形成金属保护层；将驱动晶圆和发光晶圆键合，得到合板结构，合板结构中金属保护层在驱动基板上的正投影与切割道在驱动基板上的...
该专利属于京东方华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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