显示器件及其制备方法技术

本公开实施例提供了一种显示器件及其制备方法，属于半导体器件技术领域。该制备方法包括：在焊盘的远离驱动基板的表面和焊盘的侧壁形成金属保护层；将驱动晶圆和发光晶圆键合，得到合板结构，合板结构中金属保护层在驱动基板上的正投影与切割道在驱动基板上的正投影至少部分重合；在驱动晶圆和发光晶圆之间的间隙中形成支撑结构；从驱动晶圆的远离发光晶圆的表面，沿切割道对合板结构进行划裂，得到多个显示单元，显示单元中金属保护层露出；去除金属保护层和位于金属保护层上的部分支撑结构，以露出焊盘，得到多个显示器件。本公开实施例能提高显示器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体器件，特别涉及一种显示器件及其制备方法。

技术介绍

1、发光二极管(light emitting diode，led)因具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低、高效率、高亮度、高可靠度等特点，目前已经被广泛应用于显示器件中。

2、相关技术中，显示器件的制作方法包括：先将驱动晶圆和包括led的发光晶圆键合形成合板结构，然后在驱动晶圆和发光晶圆之间的间隙中形成支撑结构，支撑结构覆盖驱动晶圆的焊盘，剥离发光晶圆的衬底，然后沿切割道对合板结构进行划裂，再去除焊盘上的支撑结构以露出焊盘得到多个显示器件。

3、然而，支撑结构覆盖驱动晶圆的焊盘，支撑结构容易污染焊盘，并且去除焊盘上的支撑结构时容易对焊盘造成损伤，从而影响显示器件的可靠性。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种显示器件及其制备方法，能提高显示器件的可靠性。所述技术方案如下：

2、一方面，提供了一种显示器件的制备方法，包括：提供一驱动晶圆，所述驱动晶圆包括多个驱动芯片，每个所述驱动芯片包括驱动基板和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示器件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述去除所述金属保护层(30)，以露出所述焊盘(101)，包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一腐蚀液对所述金属保护层(30)的腐蚀速率高于所述第一腐蚀液对所述焊盘(101)的腐蚀速率。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述金属保护层(30)为铬层，所述第一腐蚀液为铬腐蚀液。

5.根据权利要求1至4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述发光芯片(21)包括外延层(211)，所述外延层(211)位于所述衬底(20)...

【技术特征摘要】

1.一种显示器件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述去除所述金属保护层(30)，以露出所述焊盘(101)，包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一腐蚀液对所述金属保护层(30)的腐蚀速率高于所述第一腐蚀液对所述焊盘(101)的腐蚀速率。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述金属保护层(30)为铬层，所述第一腐蚀液为铬腐蚀液。

5.根据权利要求1至4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述发光芯片(21)包括外延层(211)，所述外延层(211)位于所述衬底(20)的表面，所述外延层(211)包括多个像素点(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同军，吴志浩，张威，童志笛，周浩，
申请(专利权)人：京东方华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：