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本技术涉及电子部件。本技术提供一种能够提高外部电极及镀层的接合强度和外部电极及内部导体的接合强度的电子部件。本技术所涉及的电子部件(10)具备：基体(20)；层间连接导体(33)，以延伸至基体(20)的主面(20A)的方式设置在基体(20)...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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