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本申请提供一种晶圆吸附控制方法与系统，对晶圆整体翘曲度的绝对值大于预设阈值的晶圆，依据实时获取的晶圆整体翘曲度，采用吸附模块以不同的按压速度和按压力按压翘曲晶圆，使晶圆整体翘曲度的绝对值小于或等于预设阈值后，依据晶圆的边缘区域翘曲度以不同的...
该专利属于华芯（嘉兴）智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯（嘉兴）智能装备有限公司授权不得商用。

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