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本发明涉及光通信技术领域,提供了一种光模块,包括壳体以及置于所述壳体内的PCB板,所述PCB板上设有功能芯片,还包括设于所述壳体外的均热板以及用于将所述功能芯片的热量传递至所述均热板的导热件,所述壳体具有供所述导热件贯穿的开口,所述均热板内...该专利属于武汉华工正源光子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉华工正源光子技术有限公司授权不得商用。
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