【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光通信，具体为一种光模块及其散热方法。
技术介绍
1、光模块、光学元件和电子元件通常是集成在一起的，为了保证网络数据能满足高速率、高功耗、低延时的要求，模块功耗产生的热量是其必须解决的难题之一，现有高速光模块需要面临的散热瓶颈是：芯片功耗大、面积小，所以芯片位置的热流密度非常高。
2、目前800g及以上方案的dsp芯片厂家大多直接提供裸die芯片(未封装的芯片)，需要将芯片键合到pcb上或者转接板上，需要精细考虑其内部布局，通过热设计保证模块热量能够快速且高效地散走，减小热积累，确保模块内部芯片处于正常工作温度。
3、现有技术中有采用均热板进行散热的形式，但是大多将均热板设在壳体内，均热板接收热量后，需要再传递至壳体，最终由壳体来进行散热，这样一方面由于均热板需先将热量导至壳体，再由壳体散热，散热效率低，当光模块速率越来越快的情况下，芯片功耗越来越高，发热量也越来越大，热量无法及时散出，很容易导致热量的积累，影响芯片的工作，另一方面均热板在壳体内也容易出现约束不到位的情况，影响其散热效果。
<...【技术保护点】
1.一种光模块，包括壳体以及置于所述壳体内的PCB板，所述PCB板上设有功能芯片，其特征在于：还包括设于所述壳体外的均热板以及用于将所述功能芯片的热量传递至所述均热板的导热件，所述壳体具有供所述导热件贯穿的开口，所述均热板内具有腔体，所述腔体中设有毛细结构以及散热工质。
2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：还包括覆盖于所述导热件上的散热器。
3.如权利要求2所述的一种光模块，其特征在于：所述散热器具有若干散热通道，各所述散热通道沿光口至电口的方向延伸。
4.如权利要求2所述的一种光模块，其特征在于：所述散热器包括面板以及若...
【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体以及置于所述壳体内的pcb板，所述pcb板上设有功能芯片，其特征在于：还包括设于所述壳体外的均热板以及用于将所述功能芯片的热量传递至所述均热板的导热件，所述壳体具有供所述导热件贯穿的开口，所述均热板内具有腔体，所述腔体中设有毛细结构以及散热工质。
2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：还包括覆盖于所述导热件上的散热器。
3.如权利要求2所述的一种光模块，其特征在于：所述散热器具有若干散热通道，各所述散热通道沿光口至电口的方向延伸。
4.如权利要求2所述的一种光模块，其特征在于：所述散热器包括面板以及若干隔板，各所述隔板垂直设于所述面板上，相邻隔板之间的区间为所述散热通道。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文，胡长飞，罗传能，舒坤，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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