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本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体封装结构。该半导体封装结构，包括壳体与半导体芯片，所述半导体芯片的左右两侧均设有呈纵向等距离分布的针脚，所述壳体的顶部设有盖体组件，输送壳体的内部设有安置组件，所述安置组件与盖体组件之间设有半导体...
该专利属于吴清光所有，仅供学习研究参考，未经过吴清光授权不得商用。

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