【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种半导体封装结构。
技术介绍
1、导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
2、如公开号cn216980534u公开了一种半导体封装结构，属于半导体
，包括盒体，所述盒体内部设有防震垫，所述防震垫顶部放置有放置槽，所述盒体左侧顶部安装有转轴，所述转轴右侧固定连接有盖板，所述盖板内部安装有推杆电机，且推杆电机有两组，所述推杆电机底部安装有伸缩杆，所述伸缩杆底部固定连接有按压板，所述盖板左右两侧的底部固定连接有弹簧，本技术提供了一种半导体封装结构，通过在放置盒底部安装防震垫和在盖板底部安装弹簧，同...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括壳体(1)与半导体芯片(2)，所述半导体芯片(2)的左右两侧均设有呈纵向等距离分布的针脚(2a)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设有盖体组件(3)，输送壳体(1)的内部设有安置组件(4)，所述安置组件(4)与盖体组件(3)之间设有半导体芯片(2)，所述壳体(1)的内腔底壁设有升降组件(5)，所述升降组件(5)的内部滑动连接有与壳体(1)内腔底壁固定连接且呈左右对称分布的滑轨(6)，所述滑轨(6)的顶部均固定连接有限位块(7)所述升降组件(5)的外侧设有延伸至壳体(1)前侧的升降控制组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括壳体(1)与半导体芯片(2)，所述半导体芯片(2)的左右两侧均设有呈纵向等距离分布的针脚(2a)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设有盖体组件(3)，输送壳体(1)的内部设有安置组件(4)，所述安置组件(4)与盖体组件(3)之间设有半导体芯片(2)，所述壳体(1)的内腔底壁设有升降组件(5)，所述升降组件(5)的内部滑动连接有与壳体(1)内腔底壁固定连接且呈左右对称分布的滑轨(6)，所述滑轨(6)的顶部均固定连接有限位块(7)所述升降组件(5)的外侧设有延伸至壳体(1)前侧的升降控制组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述盖体组件(3)包括铰接座(301)、顶盖(302)、紧固螺栓(303)和海绵垫(304)，所述壳体(1)的左侧固定连接有铰接座(301)，所述铰接座(301)的内部固定连接有与壳体(1)适配的顶盖(302)，所述顶盖(302)的顶部转动连接有延伸至壳体(1)内部且与壳体(1)螺纹连接的紧固螺栓(303)，所述顶盖(302)的底部固定连接有与半导体芯片(2)顶部接触的海绵垫(304)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安置组件(4)包括tpe塑料矩形框(401)、安置板(402)、矩形槽(403)、第一矩形通孔(404)和第二矩形通孔(405)，所述壳体(1)的内部固定连接有与之适配的tpe塑...
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