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本申请提供了一种电子元器件一体式封装矩阵框架，所属电子元器件技术领域，包括：芯片封装单元呈矩阵形态排列在基板上，构成用于承载芯片的矩阵框架；芯片封装单元包括第一芯片承载部、第二芯片承载部和引线连接部，芯片封装单元采用预封装形式固定在基板上，...
该专利属于沈阳中光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳中光电子有限公司授权不得商用。

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