【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子元器件，具体涉及一种电子元器件一体式封装矩阵框架。
技术介绍
1、框架是直插式或贴片式电子元器件(如二极管、三极管等)中芯片和引线的底部承载结构，也是芯片和外部电路的连接结构。矩阵框架是框架的一种，框架上设有多个芯片封装单元，将芯片安装在芯片封装单元上后，再将芯片和芯片封装单元上的部分引脚用树脂进行封装，然后对封装后的芯片封装单元进行切割分离处理，即可获得单独且完整的电子元器件制品。
2、如公开号为cn218004844u的专利申请，其公开了一种双输出电子元器件的框架，包括边框和多个芯片封装单元，边框包括基板，芯片封装单元与基板连接，芯片封装单元设有单引脚和双引脚，双引脚之间相互独立，通过该芯片封装单元生成的电子元器件具有三个引脚，虽然能够实现电子元器件的双输出和三引脚输出；但在对芯片封装单元进行切割后，仍需要将两个或者多个芯片封装单元配合组装，才能组成一个完整的光电开关产品，生产过程复杂，生产效率低下。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存...
【技术保护点】
1.一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述电子元器件一体式封装矩阵框架包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一芯片承载部包括：
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一引线键合部包括：
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第二芯片承载部包括：
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述电子元器件一体式封装矩阵框架包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一芯片承载部包括：
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第一引线键合部包括：
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件一体式封装矩阵框架，其特征在于，所述第二芯片承载部包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庭浩，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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