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本发明提出了一种芯片内部冷却的多芯片阵列集分液结构，包括：多芯片阵列、底部基板、二级集液基板、二级分液基板和一级集分液基板；低温冷却液从一级集分液基板的总进液口进入，经过一级集分液基板的一级分液流道和二级分液基板的二级分液流道进行均匀流量分...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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