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本技术提供了一种具有电磁屏蔽结构的晶圆、芯片以及半导体封装结构，所述晶圆上包括多个芯片，两两所述芯片之间设有切割道，在所述晶圆正面的切割道上设置凹槽，所述凹槽合围在每个芯片四周，所述凹槽设在切割道上，所述凹槽内设有金属部；所述金属部上表面与...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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