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本技术涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种防污染的集成电路封装装置。包括保护外壳，所述保护外壳内部的表面滑动连接有限位块，所述限位块的数量为四个且顶端的表面均固定连接有拉动杆，所述拉动杆的顶端固定连接有顶板，所述顶板顶端的表面固定连接有拉...
该专利属于深圳市影冠科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市影冠科技有限公司授权不得商用。

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