【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装，尤其涉及一种防污染的集成电路封装装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、中国专利公开了一种集成电路用封装装置(授权公告号cn212874446u)，该专利技术可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度，但是市面上现有的集成电路封装装置可能在封装时不够便捷，可能需要工作人员花费较多的时间去封装，可能会使工作人员的工作效率下降，降低工作人员的使用体验。
3、因此，本领域技术人员提供了一种防污染的集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问
【技术保护点】
1.一种防污染的集成电路封装装置，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)内部底端的表面固定连接有电路板(2)，所述保护外壳(1)后端的表面开设有排气管(3)，所述保护外壳(1)内部的表面滑动连接有限位块(4)，所述限位块(4)的数量为四个且顶端的表面均固定连接有拉动杆(5)，所述拉动杆(5)的顶端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶端的表面固定连接有拉手(7)，所述保护外壳(1)左侧的表面固定连接有第一连接板(8)，所述第一连接板(8)的表面滑动连接有第一插杆(9)，所述第一插杆(9)的前端固定连接有第一拉板(11)。
2.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种防污染的集成电路封装装置，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)内部底端的表面固定连接有电路板(2)，所述保护外壳(1)后端的表面开设有排气管(3)，所述保护外壳(1)内部的表面滑动连接有限位块(4)，所述限位块(4)的数量为四个且顶端的表面均固定连接有拉动杆(5)，所述拉动杆(5)的顶端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶端的表面固定连接有拉手(7)，所述保护外壳(1)左侧的表面固定连接有第一连接板(8)，所述第一连接板(8)的表面滑动连接有第一插杆(9)，所述第一插杆(9)的前端固定连接有第一拉板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述顶板(6)左侧的表面开设有第一开孔(12)，所述第一开孔(12)的内径与第一插杆(9)的外径相适配。
3.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述第一插杆(9)的表面滑动连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的前端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓飞跃，
申请(专利权)人：深圳市影冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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