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本发明提供了一种光刻胶压力式匀胶涂布装置及方法，属于电子信息材料制造加工领域。该装置包括导轨，上刚体和下刚体，导轨竖直设置，下刚体固定在导轨上，上刚体位于下刚体的上方且可滑动地设置在导轨上，下刚体靠近上刚体一侧设置有基片，上刚体靠近下刚体一...
该专利属于江西理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过江西理工大学授权不得商用。

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