【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子信息材料制造加工领域，特别涉及一种光刻胶压力式匀胶涂布装置及方法。
技术介绍
1、集成电路产业价值巨大，其生产工艺使用的光刻胶价格昂贵，但是现有匀胶涂布装置对光刻胶的浪费极大，90％以上的光刻胶是在涂布过程中被浪费的。
2、现有的匀胶涂布装置通常是在衬底上喷涂光刻胶，衬底在高速旋转时甩掉多余的光刻胶，在衬底上通常形成几十纳米至数微米的薄膜。
3、现有相关技术中的匀胶涂布装置在匀胶过程中会将大部分光刻胶甩掉，以此造成了对光刻胶的浪费，同时甩出的光刻胶可能对环境造成污染。现有相关技术中的匀胶涂布装置对光刻胶利用率较低，且容易对环境造成污染。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种光刻胶压力式匀胶涂布装置及方法，能够解决现有技术中对光刻胶利用率较低的问题。所述技术方案如下：
2、第一方面，一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，包括：导轨，上刚体和下刚体，
3、所述导轨竖直设置，所述下刚体固定在所述导轨上，所述上刚体位于所述下刚体的上...
【技术保护点】
1.一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，包括：导轨(1)，上刚体(2)和下刚体(3)，
2.根据权利要求1所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述第一凹槽(21)为圆形凹槽，在所述第一凹槽(21)内开设有第二凹槽(22)，所述第二凹槽(22)也为圆形凹槽，所述第二凹槽(22)的直径小于所述第一凹槽(21)的直径。
3.根据权利要求2所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述第二凹槽(22)表面设置有疏油薄膜(221)。
4.根据权利要求1所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述导轨(1)设置有多个，...
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，包括：导轨(1)，上刚体(2)和下刚体(3)，
2.根据权利要求1所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述第一凹槽(21)为圆形凹槽，在所述第一凹槽(21)内开设有第二凹槽(22)，所述第二凹槽(22)也为圆形凹槽，所述第二凹槽(22)的直径小于所述第一凹槽(21)的直径。
3.根据权利要求2所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述第二凹槽(22)表面设置有疏油薄膜(221)。
4.根据权利要求1所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述导轨(1)设置有多个，多个所述导轨(1)围绕所述下刚体(3)等角度间隔布置。
5.根据权利要求1所述一种光刻胶压力式匀胶涂布装置，其特征在于，所述上刚体(2)与所述导轨(1)可拆卸连接，所述上刚体(2)设置有多个，且多个所述上刚体(2)开设的第一凹槽(21)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴桂泰，莫骄，刘洪，张晁铭，徐高兴，程铁栋，罗潇，李培，江胜坤，张萍，刘自强，许立军，
申请(专利权)人：江西理工大学，
类型：发明
国别省市：
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