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本申请提供了一种晶圆盒清洗方法，包括以下步骤：步骤S2，将第一状态的超临界流体通入清洁腔，通过所述超临界流体处理所述基板表面的目标污染物，以及将所述超临界流体从所述清洁腔内排出；步骤S3，排出清洁腔内的超临界流体，降低清洁腔内的压力使清洁腔...
该专利属于江苏芯梦半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯梦半导体设备有限公司授权不得商用。

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