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本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种低热阻板级半桥功率模块封装结构及制备方法。封装结构包括顶部散热器、上基板、正装芯片区和反装芯片区；上基板设置于顶部散热器下，正装芯片区和反装芯片区并列设置于上基板下；反装芯片区从上而下依次为RDL重新布...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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