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本发明提供一种光学器件金属化的方法，在光学器件的待焊面上依次沉积粘接层、阻隔层和焊接层，所述粘接层具有优异的附着性能，避免后续沉积的各材料层附着力不足导致的脱落，所述阻隔层用于有效阻隔焊接层的元素向上或向下扩散，避免发生溶蚀现象，所述焊接层...
该专利属于江苏集萃激光智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏集萃激光智能装备有限公司授权不得商用。

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