一种光学器件金属化的方法及一种利于焊接的光学器件技术

本发明专利技术提供一种光学器件金属化的方法，在光学器件的待焊面上依次沉积粘接层、阻隔层和焊接层，所述粘接层具有优异的附着性能，避免后续沉积的各材料层附着力不足导致的脱落，所述阻隔层用于有效阻隔焊接层的元素向上或向下扩散，避免发生溶蚀现象，所述焊接层用于改善光学器件与焊料之间的润湿铺展性，最终形成牢固的焊接接口，促进与基底焊接连接的光学器件更加牢固可靠，有效地避免了产生虚焊、推脱力过低等焊接不良的现象；本发明专利技术还提供一种利于焊接的光学器件，采用上述的光学器件金属化的方法制备而成，所述光学器件易于与金属基底实现稳固焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学器件领域，具体涉及一种光学器件金属化的方法及一种利于焊接的光学器件。

技术介绍

1、目前激光泵浦源内部光束整形镜和聚焦透镜等光学器件都是使用紫外光胶固化的胶粘工艺进行固定连接的，胶粘工艺在抗紫外辐射、高温环境和高加速高振动等应用环境稳定性较差，从而导致激光泵浦源的稳定性因此受到很大的制约。

2、将光学器件通过焊接工艺与金属基底焊接在一起，其剪切强度和抗震特性远远高于目前通常所使用的胶粘连接，但是光学器件一般材质为玻璃或者石英等无机非金属材料，其主要成分是sio2，si-o键是稳定的共价键结构，在进行光学器件与金属基底的钎焊连接时，液态焊料很难浸润光学器件表面，即难以实现光学器件与金属基底的可靠性焊接。因此，如何解决光学器件与金属基底的稳固焊接，是本领域亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、基于此，针对上述问题，本专利技术提供了一种光学器件金属化的方法及一种利于焊接的光学器件，可实现光学器件与金属基底稳固焊接的目的。

2、为实现上述目的，本专利技术提供一种光学器件金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学器件金属化的方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：步骤二中沉积的粘接层的顺序为先沉积铬层再沉积镍层，所述铬层的厚度为10-15nm，所述镍层的厚度为10-20nm。

3.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：步骤二中沉积的铬镍合金、铬钛合金、镍钛合金和/或铬镍钛合金层的厚度为10-20nm，金属元素的配比为Gr:Ni＝3:7、Gr:Ti＝3:7、Ni:Ti＝3:7。

4.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：在步骤二中，采用电子束蒸发或热电阻蒸...

【技术特征摘要】

1.一种光学器件金属化的方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：步骤二中沉积的粘接层的顺序为先沉积铬层再沉积镍层，所述铬层的厚度为10-15nm，所述镍层的厚度为10-20nm。

3.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：步骤二中沉积的铬镍合金、铬钛合金、镍钛合金和/或铬镍钛合金层的厚度为10-20nm，金属元素的配比为gr:ni＝3:7、gr:ti＝3:7、ni:ti＝3:7。

4.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：在步骤二中，采用电子束蒸发或热电阻蒸发工艺蒸发纯度高于99％的铬粉末、镍粉末、钛粉末、铬镍合金粉末、铬钛合金粉末或镍钛合金铬镍合金粉末中的至少一种，蒸发速率为

5.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：在步骤三中，采用电子束蒸发或热电阻蒸发工艺蒸发纯度高于99％的镍粉末、铂粉末或镍铂合金粉末中的至少一种，蒸发速率为沉积的阻隔层的厚度为10-20nm。

6.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：在步骤四中，采用电子束蒸发或热电阻蒸发工艺蒸发纯度高于99％的金粉末、银粉末或铜粉末中的至少一种，蒸发速率为沉积的焊接层的厚度为400-500nm。

7.根据权利要求1所述的一种光学器件金属化的方法，其特征在于：还包括步骤五：在步骤四形成焊接层的至少一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修泉，冯君刚，
申请(专利权)人：江苏集萃激光智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：