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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种晶圆热处理过程温度控制方法及晶圆热处理装置。所述晶圆热处理过程温度控制方法包括：将晶圆划分成多个区域；对各个区域晶圆温度进行检测，根据温度检测值调整对应各区域热源的加热量。通过对晶圆进行分区温度检...
该专利属于北京超弦存储器研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京超弦存储器研究院授权不得商用。

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