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本发明公开了一种经堆叠且电互连的结构。所述堆叠结构可以包括含有第一接触衬垫的第一元件和含有第二接触衬垫的第二元件。所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫可以藉由界面结构彼此电连接和机械连接。界面结构可以包括被动均衡电路，其包括在所述第一接触衬垫...
该专利属于艾德亚半导体接合科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾德亚半导体接合科技有限公司授权不得商用。

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