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本发明披露一种芯片及其制造方法。该芯片制造方法包含下列步骤：在芯片上沿一方向设置多个第一导电衬片，各第一导电衬片包含第一部分及相对于该第一部分的第二部分，各第一部分沿该方向上的长度大于各第二部分沿该方向上的长度；在该芯片上设置多个与该第一导...
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