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大框架料盒制造技术
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文档序号:41971374
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本技术公开了大框架料盒,其包括:框架外壳,所述框架外壳侧端设置有安置孔,所述框架外壳内部设置有安置槽,所述框架外壳底端设置有指向标;隔断层,所述隔断层两端固定连接在安置孔内部,所述隔断层放置有半导体产品,所述隔断层数量为十个。将原先产品的料...
该专利属于安徽泓冠光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽泓冠光电科技有限公司授权不得商用。
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