【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装技术的，特别涉及大框架料盒。
技术介绍
1、在焊线工序中，由于大23产品的框架为超宽框架，并且框架材料较软，焊线完成后的产品在料盒中由于搬运抖动，框架发生塌陷，易造成已焊线产品发生塌丝异常，造成批量异常。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。
2、本技术还提供一种大框架料盒：框架外壳，所述框架外壳侧端设置有安置孔，所述框架外壳内部设置有安置槽，所述框架外壳底端设置有指向标；隔断层，所述隔断层两端固定连接在安置孔内部，所述隔断层放置有半导体产品，所述隔断层数量为十个。将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。在封装产品运输过程中，提醒工作人员按照方向放置该框架料盒。
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【技术保护点】
1.大框架料盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的大框架料盒，其特征在于，所述隔断层（3）底端设置有固定架，所述隔断层（3）固定架固定连接在安置槽（5）处。
【技术特征摘要】
1.大框架料盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的大框架料盒，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，徐明广，刘磊，赵辉，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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