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本技术提供一种高功率高光密度型LED四色支架封装结构，包括氮化铝陶瓷支架、碗杯、第一LED芯片、第二LED芯片，第三LED芯片、第四LED芯片、负极功能区、正极焊接区、陶瓷隔离带；负极功能区包括第一负极功能区、第二负极功能区、第三负极功能区...
该专利属于东莞市立德达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市立德达光电科技有限公司授权不得商用。

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