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本申请案的实施例涉及交联半导体晶片的背磨胶带。在一些实施方案中，一种半导体组合件可包含半导体晶片，其包含包括一或多个电路元件的面及粘合到所述面的背磨胶带。所述背磨胶带可包含聚合物基底层及将所述背磨胶带粘合到所述半导体晶片的所述面的粘合层，且...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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