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孔阵列层结构和孔阵列层结构的制备方法技术
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文档序号:41962642
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本申请公开孔阵列层结构和孔阵列层结构的制备方法,孔阵列层结构包括基板、第一限定层、第二限定层和改性区域,基板一侧设有电极;第一限定层设置于基板,第一限定层与电极位于基板的同一侧,第一限定层上设有沿厚度方向贯穿第一限定层的第一孔部,电极在基板...
该专利属于北京齐碳科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京齐碳科技有限公司授权不得商用。
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